Investigadores de la USC concluyen que la resistencia térmica de algunos materiales se puede regular aplicando voltaje

Un grupo de investigación de la USC ha llegado a la conclusión de que la resistencia térmica de algunos materiales puede ser modulada aplicando un pequeño voltaje, una investigación que tiene aplicaciones en aspectos, por ejemplo, como el sobrecalentamiento de los teléfonos móviles, que provoca fallos, disminuye su rendimiento y reduce su vida útil.

|

Un grupo de investigación de la USC ha llegado a la conclusión de que la resistencia térmica de algunos materiales puede ser modulada aplicando un pequeño voltaje, una investigación que tiene aplicaciones en aspectos, por ejemplo, como el sobrecalentamiento de los teléfonos móviles, que provoca fallos, disminuye su rendimiento y reduce su vida útil.

El estudio lo llevó a cabo el Grupo de Química de la Materia Condensada del Centro Singular de Investigación en Química Biológica y Materiales Moleculares (CiQUS) de la Universidad de Santiago, y ha sido recientemente publicado en la revista ACS Applied Materials & Interfaces.

El trabajo, dirigido por Rafael Ramos y Francisco Rivadulla, abre nuevas posibilidades para el diseño de reguladores térmicos y para el desarrollo de tecnologías más eficientes y sostenibles.

El diseño de nuevos materiales funcionales cuya conductividad térmica pueda ser regulable permite abordar desafíos como el de la disipación térmica en componentes electrónicos. Entre estos dispositivos de interés se encuentran los memristores (acrónimo formado a partir del inglés memory resistor), un componente con conmutación resistiva: al aplicar un campo eléctrico, el material puede alternar reversiblemente entre diferentes niveles de resistencia eléctrica.

En el nuevo estudio, los investigadores demostraron que en paralelo a la conmutación resistiva eléctrica, en la interfaz metal-óxido del material también se produce un efecto de conmutación resistiva térmica, debido a la acumulación de iones de oxígeno. Este cambio en la resistencia al flujo de calor puede modular en torno a un 20% la temperatura ambiente.

Última hora

Sin comentarios

Escribe tu comentario




He leído y acepto la política de privacidad

No está permitido verter comentarios contrarios a la ley o injuriantes. Nos reservamos el derecho a eliminar los comentarios que consideremos fuera de tema.
Última hora
Cabeceralomasleido 1
Cabecerarecomendados 1

Galiciapress
Plaza de Quintana, 3 15704 Santiago de Compostela
Tlf (34)678803735

redaccion@galiciapress.es o direccion@galiciapress.es
RESERVADOS TODOS LOS DERECHOS. EDITADO POR POMBA PRESS,S.L.
Aviso legal - Política de Cookies - Política de Privacidad - Configuración de cookies - Consejo editorial - Publicidad
Powered by Bigpress
CLABE